实物推进聚焦亮出产品
透视叠化
内部结构和外壳在同一机位对位叠化，随后镜头拉远成整机。
原片出处
完整配方
为什么有效
内部件和外壳用同一位置对齐叠化，观众直接看到芯片在机身里的哪个位置；橙色先从光晕渗入再换到机身，颜色变化先于形状变化，切换没有硬跳；一个机位讲清里面有什么。
参数
- 时长
- 全片 10s。微距镜头：芯片特写 0–2.1s（0–0.7s 从黑场淡入），主板和摄像头模组 2.1–4.3s。叠化镜头 2.9s（87 帧）：内部件慢移 4.3–5.5s（1.2s，36 帧），强调色渗入 4.85–5.65s，外壳淡入 5.5–6.0s（0.5s，15 帧），同时内部层在 5.5–5.8s 降到 30%，保持 0.2s，在 6.18s 降到 0；拉远 6.0–7.2s（1.2s，36 帧）；字标 6.4–7.1s；落定 7.2–10.0s
- 缓动
- 叠化与强调色 power2.inOut（
cubic-bezier(0.65,0,0.35,1)）；慢移 sine.out；拉远 expo.out（cubic-bezier(0.16,1,0.3,1)），前 4 帧从零速度起步，最后 0.4s 基本停住；落定 sine.inOut；字标 power2.out - 镜头
- 透视相机 fov 24°。微距镜头斜向取景，景深很浅。叠化镜头为正面机位，5.5s 起固定；之前的慢移约每秒 2% 画面宽，逐渐停住。拉远 scale 5x→1x，带径向快门模糊（180°），最终机身高度约占画面 70%；暗角随拉远收紧；落定推近 1.00→1.025
- 主体
- 两层在同一位置合成：内部件（芯片）权重 1→0.3→0，手机外壳 0→1；强调色以芯片为中心做高斯遮罩，所以先从芯片光晕渗入，外壳最亮的边先到，机身再填满
- 风格
- 黑底，冷白顶光（聚光灯
#dde8ff，冷白条形灯），内部件灰金属，外壳强调色（宇宙橙rgb(255,107,41)）；ACES 色调映射，曝光 1.25，辉光，颗粒 0.022，字标 Inter 600、40px
提示词
用「透视叠化（X-ray Dissolve）」做一个产品内部结构揭示。黑底，冷白顶光，fov 24°，ACES 色调映射，加辉光和轻微颗粒。开头两个斜向微距镜头，景深很浅：芯片特写（0–2.1s，0.7 秒从黑场淡入）和带摄像头模组的主板（2.1–4.3s）。然后切到正面固定机位对准芯片，4.3 到 5.5 秒极慢漂移（每秒约 2% 画面宽，逐渐停住）。同一机位、同一位置叠入外壳渲染图：4.85–5.65 秒让芯片光晕被强调色（宇宙橙）染上，5.5–6.0 秒用 power2.inOut（cubic-bezier(0.65,0,0.35,1)）淡入外壳，内部层在 5.5–5.8 秒从 100% 降到 30%，保持 30% 0.2 秒，6.18 秒降到 0%。6.0 秒起用 expo.out（cubic-bezier(0.16,1,0.3,1)）拉远 1.2 秒，前 4 帧从零速度起步，scale 5x 到 1x，带径向快门模糊，直到整机占画面高 70%。暗角半径随拉远收紧，产品名在 6.4–7.1 秒淡入（power2.out，blur 6px→0）。最后慢推 2.5% 落定到 10 秒。两层渲染图必须精确对位。
常见说法
- 芯片透过机身显出来再变成整机
- 里面的零件慢慢变成外壳
- X 光一样看到内部然后拉远
容易混淆
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